2022半导体设备市场调研 半导体设备行业分析报告半导体设备行业市场前景及现状如何?我国半导体设备产业发展将在多重限制下稳步发展，市场竞争加剧，供需不平衡依然严重。我国工艺水平落后，制程功率密度不足，需要多种复杂的制程设备供应产业发展。尤其是在总部设在中国的公司方面，在半导体领域仍然不大。半导体产业

　　半导体设备行业市场前景及现状如何?我国半导体设备产业发展将在多重限制下稳步发展，市场竞争加剧，供需不平衡依然严重。我国工艺水平落后，制程功率密度不足，需要多种复杂的制程设备供应产业发展。尤其是在总部设在中国的公司方面，在半导体领域仍然不大。半导体产业的全球领导者主要分布在欧洲，日本，韩国，中国和美国。

　　我国已成为全球第一大半导体设备市场Star Sports，约占全球35%的市场份额，但设备依赖进口，自给率低。在未来销售额分化的大背景下，国产设备厂商仍然具有较大的市场空间。我国半导体设备产业发展将在多重限制下稳步发展，市场竞争加剧，供需不平衡依然严重。我国工艺水平落后，制程功率密度不足，需要多种复杂的制程设备供应产业发展。

　　半导体设备市场规模的扩大离不开对半导体材料的巨大需求。第三代半导体材料应时代而生，以碳化硅、氮化镓为代表的材料可以制备耐高压、高频的功率器件，其中碳化硅是综合性能最好、商品化程度最高、技术最成熟的第三代半导体材料。

　　原始设备制造商的半导体制造设备全球销售总额将达到1030亿美元的新高，比2020年的710亿美元的历史记录增长44.7%。预计2022年全球半导体制造设备市场总额将扩大到1140亿美元。

　　由于5G正式进入商用阶段，再加上数据中心相关投资的恢复以及新一代游戏机即将推出，2020年半导体市场增速有望转负为正，包括模拟半导体、微处理器、传感器、芯片、内存等产品，都有望重新迎来正增长。

　　全球半导体设备大致可以分为11大类，50多种机型。前道设备主要有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积机、离子注入机、CMP设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备八大类，后道设备主要分为测试设备和封装设备。前道设备用于晶圆制造过程，覆盖从光片到晶圆的成百上千道工序。

　　光刻机、薄膜沉积设备、刻蚀及清洗设备、前道检测设备和后道检测设备2019年全球销售额市场份额占比分别约为19%、19%、25%、9%和9%。

　　国际半导体产业协会(SEMI)发布最新季度预测报告称，预计2022年全球前端晶圆厂设备支出将同比增长20%，达到1090亿美元的历史最高水平。继2021年激增42%之后，全球半导体设备支出连续第三年大幅增长。SEMI还预计，2023年全球晶圆厂设备投资预计仍将保持强劲。

　　数据显示，我国成为全球最大的半导体销售区域，半导体设备销售额达29.62亿元，同比2020年增长58%，全球半导体设备行业正蓬勃发展，市场规模再创新高。2021年全球半导体制造设备销售额达到1026亿美元，较2020年的712亿美元增长了44%;预计2022年半导体设备销售额将以11%左右的增速，将达到1140亿美元。

　　中国电子专用设备工业协会数据显示，2021年国产半导体设备销售额385.5亿元，同比2020年增长58.71%，国产半导体设备行业整体仅占20%左右。

　　其中根据数据显示，晶圆制造设备还是占据主导地位，2020年销售额为612亿美元，占整个半导体设备行业销售额的86.12%。封装设备和测试设备销售额分别为60.1亿美元和38.5亿美元，占比分别为8.46%和5.42%。

　　从半导体设备的核心产品光刻机、刻蚀机、PVD、CVD和氧化/扩散设备来看，各类半导体设备top3的企业中主要为美国、荷兰与日本的企业，且各类半导体设备行业集中度极高，top3企业的合计市占率均在70%以上。

　　其中光刻机主要由荷兰的ASML领衔;LAM研究院则占据了刻蚀机50%以上的市场份额;美国的AMAT则是PVD和CVD的龙头企业;氧化/扩散设备则以日本企业(日立、东京电子)为尊。

　　半导体设备行业研究报告中的行业数据分析以权威的国家统计数据为基础，采用宏观和微观相结合的分析方式，利用科学的统计分析方法，在描述半导体设备行业概貌的同时，对行业进行细化分析，重点企业状况等。报告中主要运用图表及表格方式，直观地阐明了行业的经济类型构成、半导体设备行业规模构成、经营效益比较、供需状况等，是企业了解行业市场状况必不可少的助手。

　　更多半导体设备市场调研消息,可以点击查看中研普华产业研究院的《2022-2027年中国半导体设备行业市场竞争力及发展分析报告》。

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